倒装板工艺研发

项目名称

倒装板工艺研发

项目负责人

石雄中

起止时间

2015-03 至 2015-08

立项依据

传统的LED是正装板，手工焊件或装件，倒装板是用机器打件，元件非常小，直接放在焊盘上，如果锡面不平整或焊盘变形，无法打件，直接报废。

因此，针对上述问题，公司组织技术人员进行倒装板的工艺研发，旨在解决喷锡焊盘不平整和两个偏位的问题。

主要研发内容

1、确定焊盘大小，要求锡面非常平整，避免导致一边大焊盘，一边小焊盘。

2、加开导气孔，保证抽气良好，显影出来的焊盘要测量，不能出现显影不出来。

3、用特珠对位符进行对位，另外注意板边不能印油，否则会导致无法识别。

4、喷锡厚度做到既薄且平整，喷锡前调整风刀，喷锡后焊盘面侧面看不出上、下面厚度不平整。

研究开发方法

本项目由公司自主研发，成立研发小组，由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排，项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善，等等。项目成员分工合作开展研究，公司从各方面予以支持，以确保项目的顺利进行。

具体工作方法：

1、明确人员职责与分工；

2、采用多方论证方法确定产品设计要求；

3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数（测试要求等）、产品相关认证，生产工艺流程、市场需求等方面因素；

4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证；

5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

主要人员分工

姓名

本项目中分工

石雄中

项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

黄健余

项目研发人员//产品结构设计

冯健辉

项目研发人员//产品试验及改善

叶伟文

项目研发人员//产品试验及改善

田正利

项目研发人员//产品试验及改善

冯小花

项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

计划工作进度

时间段

内容

2015-06

确定人员并立项

2015-07 至 2015-08

工艺主案设计及审定

2015-09 至 2015-11

材料及设备准备，试验实施

2015-12

验收及评审

项目经费预算

（万元）

科目

金额

直接投入

人员人工

折旧及无形资产摊销

其他费用

合计（总预算）

审批意见

   签字：                            年     月     日