铜基板工艺研发

项目名称

铜基板工艺研发

项目负责人

石雄中

起止时间

2015-03 至 2015-08

立项依据

铜基板是用于固定LED灯，其内部电路与控制电路导通连接从而给LED灯供电，还有铜基板安装于散热器上，因此铜基板能将LED灯产生的热量传递给散热器，以实现散热的功能。现有的铜基板往往存在散热性较差、安装不便的不足点。

因此，针对现有技术的不足，公司组织技术人员进行铜基板的工艺研发，旨在解决LED散热和水平线传动的问题。

主要研发内容

在绝缘导热层上设置多个散热通孔，即将LED灯的正极和负极中间的散热区直接去掉绝缘导热层，LED灯的灯柱底部直接粘贴在铜基上，以提高材料的热传导能力，将大功率的LED灯柱所散发出来的热量迅速传导到铜基底部，使其散热性能得到显著提高，从而延长了使用寿命。

研究开发方法

本项目由公司自主研发，成立研发小组，由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排，项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善，等等。项目成员分工合作开展研究，公司从各方面予以支持，以确保项目的顺利进行。

具体工作方法：

1、明确人员职责与分工；

2、采用多方论证方法确定产品设计要求；

3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数（测试要求等）、产品相关认证，生产工艺流程、市场需求等方面因素；

4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证；

5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

主要人员分工

姓名

本项目中分工

石雄中

项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

黄健余

项目研发人员//产品结构设计

冯健辉

项目研发人员//产品试验及改善

叶伟文

项目研发人员//产品试验及改善

田正利

项目研发人员//产品试验及改善

冯小花

项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

计划工作进度

时间段

内容

2015-03

确定人员并立项

2015-04 至 2015-05

工艺主案设计及审定

2015-06 至 2015-07

材料及设备准备，试验实施

2015-08

验收及评审

项目经费预算

（万元）

科目

金额

直接投入

人员人工

折旧及无形资产摊销

其他费用

合计（总预算）

审批意见

   签字：                            年     月     日