电银板工艺研发

项目名称

电银板工艺研发

项目负责人

石雄中

起止时间

2014-04 至 2014-10

立项依据

现有的电银板中，其线路都是横跨了整个电银板，线路的两端处于电银板的两边而又没任何的保护措施，因此容易发生当人手拿起电银板时人体静电导致线路出现短路的现象，从而烧坏电银板上的LED灯。

针对传统技术的不足，公司特组织研发人员进行电银板工艺的研发，旨在保护电银板LED灯免静电击坏，同时增强照明亮度和优化成本。

主要研发内容

1、镀上必须以上厚度的银层，之后加盖绝缘保护膜，保护银板不被擦花。

2、设计线路位置到板边的安全距离，加盖蓝胶保护银面，电银层上方设防焊层，保护电银层不收景点影响，结合填充层的绝缘保护作用，保证人体接触电银板时不发生短路现象。

研究开发方法

本项目由公司自主研发，成立研发小组，由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排，项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善，等等。项目成员分工合作开展研究，公司从各方面予以支持，以确保项目的顺利进行。

具体工作方法：

1、明确人员职责与分工；

2、采用多方论证方法确定产品设计要求；

3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数（测试要求等）、产品相关认证，生产工艺流程、市场需求等方面因素；

4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证；

5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

主要人员分工

姓名

本项目中分工

石雄中

项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

黄健余

项目研发人员//产品结构设计

冯健辉

项目研发人员//产品试验及改善

叶伟文

项目研发人员//产品试验及改善

田正利

项目研发人员//产品试验及改善

冯小花

项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

计划工作进度

时间段

内容

2014-04

确定人员并立项

2014-05 至 2014-06

工艺主案设计及审定

2014-07 至 2014-09

材料及设备准备，试验实施

2014-10

验收及评审

项目经费预算

（万元）

科目

金额

直接投入

人员人工

折旧及无形资产摊销

其他费用

合计（总预算）

审批意见

   签字：                            年     月     日