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具有减撞结构的PCB电路板研发

2016-07-20 15:07:02 资讯部 paltech.com.cn 点击数:

项目名称

具有减撞结构的PCB电路板研发

项目负责人

石雄中

起止时间

2013-08 2014-01

立项依据

PCB电路板是目前普遍使用的一种电子部件,由于目前的PCB电路板普遍比较轻薄,使得PCB电路板的强度较低,当PCB电路板与硬物发生碰撞或掉落地面时,PCB电路板很容易由于受到撞击而破裂。

针对传统技术的不足,公司特组织科技研发人员进行具有减撞结构的PCB电路板研发,旨在在PCB电路板上设计减撞结构,使其不容易受到外力撞击而破裂。

主要研发内容

1、电路板本体的正面四个角边和中心位置均设置半球形橡胶凸起,并且都避开走线区域;同时电路板本体的侧壁四个转角处也设置L形的橡胶垫片。

2、橡胶凸起和橡胶垫片均粘结在电路板本体上。只需要在电路板加工生产完成后,只需再将其一一粘结到电路板本体上即可,加工较为方便。同时与客户沟通好,回收橡胶可循环利用,达到循环使用的环保效果。

研究开发方法

本项目由公司自主研发,成立研发小组,由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排,项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善,等等。项目成员分工合作开展研究,公司从各方面予以支持,以确保项目的顺利进行。

具体工作方法:

1、明确人员职责与分工;

2、采用多方论证方法确定产品设计要求;

3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数(测试要求等)、产品相关认证,生产工艺流程、市场需求等方面因素;

4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证;

5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

主要人员分工

姓名

本项目中分工

石雄中

项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

黄健余

项目研发人员//产品结构设计

冯健辉

项目研发人员//产品试验及改善

任雪莲

项目研发人员//产品试验及改善

田正利

项目研发人员//产品试验及改善

龙双

项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

计划工作进度

时间段

内容

2013-08

确定人员并立项

2013-09 2013-10

工艺主案设计及审定

2013-11 2013-12

材料及设备准备,试验实施

2014-01

验收及评审

项目经费预算

(万元)

科目

金额

直接投入

 

人员人工

 

折旧及无形资产摊销

 

其他费用

 

合计(总预算)

 

审批意见

   签字:                                     

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