不易变形、安装方便且散热好的印刷电路板工艺研发

项目名称

不易变形、安装方便且散热好的印刷电路板工艺研发

项目负责人

石雄中

起止时间

2015-05 至 2015-12

立项依据

目前的印刷电路板做的越来越薄，这些印刷电路板存在容易变形、刚度较小的缺陷；而且目前的印刷电路板一般为平板状，这样，印刷电路板在安装时很难与弧形安装面相贴合，使得印刷电路板安装不便；而且目前的印刷电路板散热性做的较差。

针对传统技术的不足，公司特组织科技研发人员进行一种不易变形、安装方便且散热好的印刷电路板工艺研发。

主要研发内容

通过在电路板的正面非走线区域上覆盖一编织网，编织网可以有效增加印刷电路板的刚度，使得印刷电路板不易变形；同时，热量通过铝板传导到碳层上后，热量可以迅速传导到碳层的下表面散发，使得印刷电路板散热性较好；另外，碳层的可塑性较好，可以将碳层的下表面加工成弧面，使得印刷电路板可以与弧形安装面相贴合，且安装方便。

研究开发方法

本项目由公司自主研发，成立研发小组，由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排，项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善，等等。项目成员分工合作开展研究，公司从各方面予以支持，以确保项目的顺利进行。

具体工作方法：

1、明确人员职责与分工；

2、采用多方论证方法确定产品设计要求；

3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数（测试要求等）、产品相关认证，生产工艺流程、市场需求等方面因素；

4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证；

5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

主要人员分工

姓名

本项目中分工

石雄中

项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

黄健余

项目研发人员//产品结构设计

冯健辉

项目研发人员//产品试验及改善

任雪莲

项目研发人员//产品试验及改善

田正利

项目研发人员//产品试验及改善

赖咸芬

项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

计划工作进度

时间段

内容

2015-05

确定人员并立项

2015-06 至 2015-08

工艺主案设计及审定

2015-09 至 2015-11

材料及设备准备，试验实施

2015-12

验收及评审

项目经费预算

（万元）

科目

金额

直接投入

人员人工

折旧及无形资产摊销

其他费用

合计（总预算）

审批意见

   签字：                            年     月     日