具有減撞結構的PCB電路板研發

項目名稱

具有減撞結構的PCB電路板研發

項目負責人

石雄中

起止時間

2013-08 至 2014-01

立項依據

PCB電路板是目前普遍使用的一種電子部件，由於目前的PCB電路板普遍比較輕薄，使得PCB電路板的強度較低，當PCB電路板與硬物發生碰撞或掉落地麵時，PCB電路板很容易由於受到撞擊而破裂。

針對傳統技術的不足，公司特組織科技研發人員進行具有減撞結構的PCB電路板研發，旨在在PCB電路板上設計減撞結構，使其不容易受到外力撞擊而破裂。

主要研發內容

1、電路板本體的正麵四個角邊和中心位置均設置半球形橡膠凸起，並且都避開走線區域；同時電路板本體的側壁四個轉角處也設置L形的橡膠墊片。

2、橡膠凸起和橡膠墊片均粘結在電路板本體上。隻需要在電路板加工生產完成後，隻需再將其一一粘結到電路板本體上即可，加工較為方便。同時與客戶溝通好，回收橡膠可循環利用，達到循環使用的環保效果。

研究開發方法

本項目由公司自主研發，成立研發小組，由石雄中工程師擔任項目負責人。項目實施采取分工合作的方式進行。項目負責人主要負責項目流程設計以及項目統籌安排，項目研發人員主要負責產品的試驗、測試及改善，等等。項目成員分工合作開展研究，公司從各方麵予以支持，以確保項目的順利進行。

具體工作方法：

1、明確人員職責與分工；

2、采用多方論證方法確定產品設計要求；

3、產品在設計過程時要考慮到產品外形、產品相關技術參數（測試要求等）、產品相關認證，生產工藝流程、市場需求等方麵因素；

4、產品方案要參考其他相關成功案例進行可行性論證；

5、產品設計方案要進行小組評審、驗證和確認。

主要人員分工

姓名

本項目中分工

石雄中

項目負責人//項目總體方案製定、統籌及實施

黃健餘

項目研發人員//產品結構設計

馮健輝

項目研發人員//產品試驗及改善

任雪蓮

項目研發人員//產品試驗及改善

田正利

項目研發人員//產品試驗及改善

龍雙

項目研發人員//研發項目技術資料收集、整理

計劃工作進度

時間段

內容

2013-08

確定人員並立項

2013-09 至 2013-10

工藝主案設計及審定

2013-11 至 2013-12

材料及設備準備，試驗實施

2014-01

驗收及評審

項目經費預算

（萬元）

科目

金額

直接投入

人員人工

折舊及無形資產攤銷

其他費用

合計（總預算）

審批意見

   簽字：                            年     月     日